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题名/责任者:

半导体制造工艺基础/(美) 施敏, (美) 梅凯瑞著 吴秀龙, 彭春雨, 陈军宁译

出版发行项:

合肥:安徽大学出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-5664-1902-6/CNY59.00

载体形态项:

351页:图;24cm

并列正题名:

Fundamentals of semiconductor fabrication

丛编项:

名家/名师/名作.电子信息系列

个人责任者:

施敏 著

个人责任者:

梅凯瑞 著

个人次要责任者:

吴秀龙 译

个人次要责任者:

彭春雨 译

个人次要责任者:

陈军宁 译

学科主题:

半导体工艺

中图法分类号:

TN305

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术, 具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答, 最后附有课外习题。

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