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题名/责任者:

硅通孔3D集成技术/(美) John H. Lau著 曹立强, 秦飞, 王启东中文导读

出版发行项:

北京:科学出版社,2014

ISBN及定价:

978-7-03-039330-2/CNY150.00

载体形态项:

xxxxvi, 487页:图;24cm

并列正题名:

Through-Silicon vias for 3Dintegration

丛编项:

信息科学技术学术著作丛书

个人责任者:

刘汉诚 (Lau, John H.) 著

个人次要责任者:

曹立强, 1974- 中文导读

个人次要责任者:

秦飞 中文导读

个人次要责任者:

王启东 中文导读

学科主题:

硅基材料

中图法分类号:

TN304.2

责任者附注:

曹立强, 1974年9月出生。工学博士, 现为中国科学院微电子研究所研究员, 博士生导师, 中国科学院“百人计划”学者。

书目附注:

有书目和索引

提要文摘附注:

本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔 (TSV) 技术的最新进展和未来可能的演变趋势, 同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。

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