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题名/责任者:

芯片力量:全球半导体征程与AI智造实录/李海俊, 冯明宪著

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-302-64185-8/CNY99.00

载体形态项:

xii, 271页, [1] 叶图版:图 (部分彩图);24cm

其它题名:

全球半导体征程与AI智造实录

个人责任者:

李海俊 著

个人责任者:

冯明宪 著

学科主题:

芯片-电子工业-产业发展-世界

中图法分类号:

F407.63

责任者附注:

李海俊, 上海交通大学国家战略研究院研究员及“博后战略高级研究班”课程导师, 上海交通大学行业研究院半导体行业资深专家, 亚太芯谷科技研究院研究员。主要研究领域为数字化智能制造、生成式人工智能及数字化转型战略。冯明宪, 美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校材料科学博士, 现任北京水木梧桐创业投资管理有限公司资深管理合伙人, 亚太芯谷科技研究院院长, 厦门国科创新研究院国际智库专家委员会主任委员, 深圳市天微电子股份有限公司执行董事。

提要文摘附注:

本书的主要内容分成三个部分: 第一篇 (第1-3章) 是机遇篇, 阐述历史机遇与产业历程, 包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇, 以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇 (第4-7章) 是技术篇, 阐述交叉跨界技术创新, 以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用, 这涉及芯片设计、制造、封测, 也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇 (第8、9章) 是管理篇, 展望未来产业发展, 包括如何看待和理解半导体产业在21世纪的爆发式增长, 以及从产业发展管理及企业管理的视角出发, 阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。

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