MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：10
- 题名/责任者:
- 电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件/(美) C. A. 哈珀主编 贾松良, 蔡坚, 王豫明等译
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2005
- ISBN及定价:
- 7-03-014608-5 精装/CNY55.00
- 载体形态项:
- 416页:图;24cm
- 其它题名:
- 芯片电路板封装及元器件
- 个人责任者:
- 哈珀 主编
- 个人次要责任者:
- 贾松良 译
- 个人次要责任者:
- 蔡坚 译
- 个人次要责任者:
- 王豫明 译
- 学科主题:
- 电子元件-组装技术
- 学科主题:
- 电子组装-技术
- 中图法分类号:
- TN605
- 中图法分类号:
- TN05
- 出版发行附注:
- 本书中文简体版由科学出版社和美国麦格劳-希尔教育(亚洲)出版公司合作出版
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自版权页
- 书目附注:
- 有书目
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TN605/H626 | 000662475 | - |  工业技术书库
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可借 |
| TN605/H626 | 000662476 | - | 工业技术书库
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可借 |
| TN605/H626 | 000662477 | - | 工业技术书库
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可借 |
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