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题名/责任者:

低维材料及其界面的热输运机制与模型研究/王艳磊著

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-302-53267-5 精装/CNY89.00

载体形态项:

22, 138页, [12] 页图版:图;25cm

并列正题名:

Research on thermal transport mechanism and model of low-dimensional materials and their interfaces

个人责任者:

王艳磊 著

学科主题:

纳米材料-热传导-研究

中图法分类号:

TB383

书目附注:

有书目 (第99-116页)

提要文摘附注:

本书通过使用大规模分子动力学模拟与理论分析相结合的方法, 重点研究了石墨烯等低维材料中缺陷、无序度、弱耦合界面和强耦合界面等因素影响热输运过程的微观机制, 进而基于分子动力学模拟的结果构建了适用于不同低维体系的预测热输运过程的理论模型, 促进了对低维材料热输运过程的合理理解, 可为微纳米电子器件热管理、新型相变传热材料设计等提供一定的科学参考依据和新思路。

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