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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:16

题名/责任者:
Android板级支持与硬件相关子系统/韩超等著
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2013.10
ISBN及定价:
978-7-121-21348-9/CNY59.00
载体形态项:
XII, 407页:图;26cm
个人责任者:
韩超
学科主题:
移动终端-硬件-基本知识
中图法分类号:
TN929.53
一般附注:
博文视点
提要文摘附注:
本书以硬件相关的子系统为核心, 提供具有完整知识体系Android系统级的开发知识。本书选定了几个流行的硬件作为参考平台, 读者可以很容易地得到硬件和开源代码。本书突出了硬件相关的子系统的特点, 展示了几个不同的硬件平台的内核结构, 介绍了每个子系统的总体结构和BSP结构、每个子系统的BSP的实现要点, 以及具体硬件在Linux内核与Android硬件抽象层相关的实现。
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