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MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：17

题名/责任者:
OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真/周润景, 赵建凯, 任冠中著
版本说明:
第2版
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2011.05
ISBN及定价:
978-7-121-13525-5/CNY69.00
载体形态项:
487页:图;27cm
丛编项:
EDA应用技术
个人责任者:
周润景 著
个人责任者:
赵建凯 著
个人责任者:
任冠中 著
学科主题:
电子电路-计算机辅助设计
中图法分类号:
TN702.2
中图法分类号:
TN702
使用对象附注:
高速电路板设计技术人员，高等学校相关专业师生
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN702/Z681-2B 000803191  - 工业技术书库     可借
TN702/Z681-2B 000803192  - 工业技术书库     可借
TN702/Z681-2B 000803193  - 工业技术书库     可借 不定馆藏地
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