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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:2

题名/责任者:
SMT核心工艺解析与案例分析/贾忠中著
版本说明:
第4版
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2020.09
ISBN及定价:
978-7-121-39559-8/CNY168.00
载体形态项:
XII, 445页:彩图;26cm
个人责任者:
贾忠中
学科主题:
印刷电路-组装
中图法分类号:
TN410.5
一般附注:
全彩
责任者附注:
贾忠中, 中兴通讯股份有限公司首席工艺专家。
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书分上下两篇, 上篇汇集了表面组装技术的72项核心工艺, 从工程应用角度, 全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明, 对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助 ; 下篇精选了127个典型的组装失效现象或案例, 较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题, 包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题, 对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN410.5/J999D 004202196   工业技术书库     可借 工业技术书库
TN410.5/J999D 004202197   工业技术书库     可借 工业技术书库
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