MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：13
- 题名/责任者:
- 半导体器件新工艺/梁瑞林编著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2008.04
- ISBN及定价:
- 978-7-03-021253-5/CNY23.00
- 载体形态项:
- 194页:图;21cm
- 丛编项:
- 表面组装与贴片式元器件技术
- 个人责任者:
- 梁瑞林 编著
- 学科主题:
- 半导体器件-生产工艺
- 中图法分类号:
- TN303
- 书目附注:
- 有书目 (第191-194页)。
- 提要文摘附注:
- 本书主要介绍了单晶硅圆片的加工技术，大规模集成电路的设计制板、芯片加工与封闭检验技术，多种类型的半导体材料与器件的应用，及其未来的展望等内容。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN303/L683 | 000608760 | - |  工业技术书库
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| TN303/L683 | 000608761 | - | 工业技术书库
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| TN303/L683 | 000608762 | - | 工业技术书库
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可借 | 不定馆藏地 |
| TN303/L683 | 000608763 | - | 工业技术书库
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| TN303/L683 | 000608764 | - | 工业技术书库
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| TN303/L683 | 000608765 | - | 工业技术书库
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可借 |
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