MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：10
- 题名/责任者:
- 印制电路组件装焊工艺与技术/李晓麟编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2011
- ISBN及定价:
- 978-7-121-13134-9/CNY49.00
- 载体形态项:
- 164页, 40页图版:图 (部分彩图);26cm
- 丛编项:
- 电子装联工艺技术丛书
- 个人责任者:
- 李晓麟 编著
- 学科主题:
- 印刷电路-组件-装配(机械)-工艺
- 学科主题:
- 印刷电路-组件-焊接-工艺
- 中图法分类号:
- TN410.5
- 中图法分类号:
- TN410.5
- 书目附注:
- 有书目 (第164页)
- 提要文摘附注:
- 本书内容包括： PCB机械装配工艺方法、PCB装配前的操作工艺和要求、通孔插装(THT)工艺、表面贴装(SMT)工艺、PCB组件返修工艺技术及方法的选择、PCB的清洗要求和工艺方法、PCB的质量检验要求及检验方法等。
- 使用对象附注:
- 电路设计师、电子装联工艺师、无线电装接工、PCB质检人员等阅读与使用。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TN410.5/L883 | 000818157 | - |  工业技术书库
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可借 |
| TN410.5/L883 | 000818158 | - | 工业技术书库
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可借 |
| TN410.5/L883 | 000818159 | - | 工业技术书库
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| TN410.5/L883 | 000818160 | - | 工业技术书库
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| TN410.5/L883 | 000818161 | - | 工业技术书库
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可借 |
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