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题名/责任者:

电子产品装配与调试/主编金明

版本说明:

第3版

出版发行项:

南京:东南大学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-5766-0641-6/CNY46.00

载体形态项:

303页:图;26cm

丛编项:

全国电子信息类职业教育系列教材

个人责任者:

金明 主编

学科主题:

电子设备-装配 (机械)

学科主题:

电子设备-调试方法

中图法分类号:

TN05

中图法分类号:

TN06

一般附注:

工业和信息化部电子行业特种工种技能鉴定学习用书 荣获华东地区大学出版社优秀教材

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书系统地介绍了元器件名称、符号、作用、标值、参数、好坏判断、使用时注意事项和采购指标；从现行的电子工艺发展，介绍了传统的手工焊接、自动焊接和先进的贴片焊接和表面安装技术；全面地讨论了电子整机装配与调试的常用工具、常用仪器、常用材料、印制板的制作、焊接的训练方法和电路调试方法，也讨论了装配工艺的元器件处理、基本联接、整机装配、工艺文件的编制与填写，调试工艺文件设计，指标确认、调试步骤和技巧；还实例介绍了电子装配和调试的全过程。内容详细、操作有趣，易学易懂。每章后附有大量的习题和实训内容，同时附录了《电子设备装接工》的国家标准考核要求。

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