MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：8
- 题名/责任者:
- 现代半导体集成电路/杨银堂, 朱樟明, 刘帘曦编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2009.04
- ISBN及定价:
- 978-7-121-08254-2/CNY28.00
- 载体形态项:
- 254页:图表;26cm
- 丛编项:
- 电子信息与电气学科规划教材.电子科学与技术类
- 个人责任者:
- 杨银堂 编著
- 个人责任者:
- 朱樟明 编著
- 个人责任者:
- 刘帘曦 编著
- 学科主题:
- 半导体集成电路-集成电路工艺-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN43
- 提要文摘附注:
- 本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分，第一部分(第1~2章)为集成电路的基础知识，主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分(第3~5章)为双极集成电路，包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。
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