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题名/责任者:

电子封装材料与技术:芯片制作、互连及封装/曾广根 ... [等] 编著

出版发行项:

成都:四川大学出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-5690-3997-9/CNY48.00

载体形态项:

256页:图;26cm

并列正题名:

Electronic packaging materials and technology:chip fabrication, interconnections and packaging

其它题名:

芯片制作、互连及封装

个人责任者:

曾广根 编著

个人责任者:

谭峰 编著

个人责任者:

朱喆 编著

学科主题:

电子技术-封装工艺-电子材料

中图法分类号:

TN04

一般附注:

四川大学精品立项教材

题名责任附注:

题名页题: 曾广根, 谭峰, 朱喆, 张静全编著

书目附注:

有书目 (第252-256页)

提要文摘附注:

路芯片封装技术的前沿发展动态, 较系统地介绍了电子封装的基础知识及行业现状、半导体芯片的制作特点及互连工艺、关键封装材料的特征及成型技术、常见的各类器件及系统级封装的特点与先进封装技术以及封装的可靠性分析等知识本书内容覆盖面较, 既有材料类的基础专业背景知识, 也有芯片制作的交叉学科高等教育相关专业学生及芯片封装行业爱好者的参考教材或选读资料知识, 更有集成电路应用的行业知识。

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