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题名/责任者:

低维材料概论/成会明[等]著

出版发行项:

北京:科学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-03-074652-8 精装/CNY168.00

载体形态项:

11,243页:图;24cm

并列正题名:

Introduction to low-dimensional materials

丛编项:

低维材料与器件丛书/成会明总主编

个人责任者:

成会明 著

学科主题:

低维物理-纳米材料-概论

中图法分类号:

TB383

一般附注:

中国科学院科学出版基金资助出版

提要文摘附注:

本书简要阐述了低维材料的理论基础；介绍了低维材料的结构特点、表征方法，以及自下而上制备与组装和自上而下加工的结构控制策略；考察了低维材料的力学、电学、磁学、热学、化学和光学性质，以及其维度、尺度和耦合效应;系统梳理了低维材料与器件的应用优势、现状和挑战；在总结低维材料科学与应用中已取得巨大成就的基础上，对尚存难题、发展极限和突破方向进行了展望。

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