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题名/责任者:

电子元器件手工焊接技术/王春霞, 朱延枫, 王俊生编著

版本说明:

第3版

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-111-67014-8/CNY49.80

载体形态项:

201页:图;26cm

个人责任者:

王春霞, 1978- 编著

个人责任者:

朱延枫, 1977- 编著

个人责任者:

王俊生 编著

学科主题:

电子元件-焊接

学科主题:

电子器件-焊接

中图法分类号:

TN05

书目附注:

有书目 (第200-201页)

提要文摘附注:

本书从最基本的焊接知识、焊接机理及焊接材料开始，介绍了电子产品手工焊接、拆焊、装配工具及相关设备，介绍了焊接技术与焊接工艺，导线、端子及印制电路板的焊接、拆焊方法，焊接质量检验及缺陷分析，常见电子元器件，电子装连技术，电子产品整机装配工艺以及常用的仪器仪表使用方法，并以收音机焊接为例介绍了焊接及装配过程。

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