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Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

电子组装工艺与设备/曹白杨主编

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2008.03

ISBN及定价:

978-7-121-05702-1/CNY39.00

载体形态项:

350页:图;26cm

个人责任者:

曹白杨 主编

学科主题:

电子元件-组装

学科主题:

电子设备-装配 (机械)

中图法分类号:

TN605

一般附注:

铍铜高等教育“十一五”国家级规划教材

书目附注:

有书目。

提要文摘附注:

本书系统地论述了电子设备的设计与加工工艺等方面的问题。主要内容包括：电子设备的热设计、电子设备的电磁兼容设计、电子设备的结构设计、电子设备的防护设计、电子设备的工程学设计与可靠性、电子元器件、印制电路板的设计、装配焊接技术、电气连接技术、电子设备的防腐加固技术、表面组装与微组装技术、电子设备技术文件、产品的生产、调试及检验以及产品质量和可靠性等。

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