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题名/责任者:

工程电磁兼容/路宏敏 ... [等] 编著

版本说明:

第3版

出版发行项:

西安:西安电子科技大学出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-5606-5375-4/CNY63.00

载体形态项:

430页:图;26cm

并列正题名:

Engineering electromagnetic compatibility

个人责任者:

路宏敏, 1961- 编著

个人责任者:

赵晓凡 编著

个人责任者:

谭康伯 编著

学科主题:

电磁兼容性

中图法分类号:

TN03

一般附注:

“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材

题名责任附注:

题名页题: 路宏敏, 赵晓凡, 谭康伯, 余志勇, 李万玉编著

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

责任者附注:

路宏敏, 1961年6月生于陕西蒲城。西安电子科技大学教授、博导。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

全书共13章, 内容分别为绪论、电磁兼容基本概念、电磁骚扰的耦合与传输理论、电磁兼容性控制、屏蔽理论及其应用、接地技术及其应用、搭接技术及其应用、滤波技术及其应用、EMC标准简介、EMC测量、PCB的电磁兼容性、电磁兼容性仿真分析、电磁兼容诊断与整改。各章后均附有习题和参考文献。

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