MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：9
- 题名/责任者:
- 电路模块表面组装技术/吴兆华, 周德俭编著
- 出版发行项:
- 北京:人民邮电出版社,2008.07
- ISBN及定价:
- 978-7-115-18127-5/CNY39.00
- 载体形态项:
- 214页:图;24cm
- 丛编项:
- 图灵电子与电气工程丛书
- 个人责任者:
- 吴兆华 编著
- 个人责任者:
- 周德俭 编著
- 学科主题:
- 印刷电路-组装
- 中图法分类号:
- TN410.5
- 书目附注:
- 有书目 (第213-214页)。
- 提要文摘附注:
- 本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)的基本知识，全书共9章，内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备、焊接工艺与设备等。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TN410.5/W979 | 000611064 | - |  工业技术书库
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可借 |
| TN410.5/W979 | 000611065 | - | 工业技术书库
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可借 |
| TN410.5/W979 | 000611066 | - | 工业技术书库
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可借 |
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