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题名/责任者:

软硬件融合:超大规模云计算架构创新之路/黄朝波著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-121-40922-6/CNY89.00

载体形态项:

xviii, 338页:图;24cm

其它题名:

超大规模云计算架构创新之路

丛编项:

高效实战精品

个人责任者:

黄朝波 著

学科主题:

云计算

中图法分类号:

TP393.027

责任者附注:

黄朝波, 芯片及互联网行业十年以上工作经验, UCloud芯片及硬件研发负责人。

书目附注:

有书目 (第338页)

提要文摘附注:

物联网、大数据以及人工智能等新兴技术, 推动着云计算持续快速发展, 底层硬件越来越无法满足上层软件的发展和迭代。本书通过探寻软硬件的技术本质, 寻找能够结合软件灵活性和硬件高效性的解决方法。帮助有软件背景的读者更深刻地认识硬件, 加深对软硬件之间联系的理解, 并且更好地驾驭硬件; 同时也帮助有硬件背景的读者, 有一个更全面的视角, 更加宏观地看待问题, 理解需求、产品、系统、架构等多方面问题的权衡。本书共9章内容: 第1章介绍了云计算面临的底层技术挑战, 接着第2、3章介绍了软硬件相关的概念和计算机基础知识, 并引出了软硬件融合的概念。第4~7章分别介绍了软硬件融合的四类技术: 软硬件接口、算法加速和任务卸载、虚拟化的硬件加速、异构计算。第8章介绍应用这些技术的综合案例。第9章则是具体实现方面的思考。本书立意新颖, 结合业界最新案例, 内容从浅入深, 并且展望未来。帮助广大互联网及IT行业的软硬件工程师, 更好地理解软件、硬件以及软硬件之间的内在联系, 也可以作为计算机相关专业本科高年级以及研究生的技术拓展读物。

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