MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：9
- 题名/责任者:
- 先进封装材料/(美) Daniel Lu, C. P. Wong编 陈明祥，尚金堂等译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2012
- ISBN及定价:
- 978-7-111-36346-0/CNY99.00
- 载体形态项:
- 569页:图;24cm
- 丛编项:
- 国际信息工程先进技术译丛
- 个人责任者:
- 吕道强 (Lu, Daniel) 编
- 个人责任者:
- 王正平 (Wong, C. P.) 编
- 个人次要责任者:
- 陈明祥 译
- 个人次要责任者:
- 尚金堂 译
- 学科主题:
- 封装工艺-电子材料
- 中图法分类号:
- TN04
- 中图法分类号:
- TN04
- 责任者附注:
- 责任者汉译名取自在版编目
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。包括三维（3D）封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TN04/L258 | 000848376 | - |  工业技术书库
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可借 |
| TN04/L258 | 000848377 | - | 工业技术书库
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可借 |
| TN04/L258 | 000848378 | - | 工业技术书库
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| TN04/L258 | 000848379 | - | 工业技术书库
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| TN04/L258 | 000848380 | - | 工业技术书库
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可借 |
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