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题名/责任者:

PCB失效分析与可靠性测试/黄桂平主编 珠海斗门超毅实业有限公司编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-121-49101-6/CNY168

载体形态项:

XVII, 354页:图 (部分彩图);26cm

个人责任者:

黄桂平 主编

团体次要责任者:

珠海斗门超毅实业公司 编著

学科主题:

印刷电路板(材料)-失效分析

中图法分类号:

TM215

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书共6章：第1章介绍PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例；第2章介绍PCB内部互连缺陷的分析技术和案例；第3章介绍PCB板料测试的各种热分析测试和案例；第4章介绍X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损检测中的应用；第5章介绍PCB短路与烧板案例；第6章介绍PCB可靠性测试，导电阳极丝、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及相关的失效分析案例。

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