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题名/责任者:

电子电路电镀技术/李元勋 ... [等] 编著

出版发行项:

北京:科学出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-03-060971-7/CNY80.00

载体形态项:

x, 295页:图;26cm

并列正题名:

Electroplating technology for electronic circuits

丛编项:

电子材料及其应用技术系列规划教材

个人责任者:

李元勋 编著

个人责任者:

陶志华 编著

个人责任者:

苏桦 编著

学科主题:

电子电路-电镀-高等学校-教材

中图法分类号:

TQ153

一般附注:

普通高等教育“十三五”规划教材

题名责任附注:

编著还有：陶志华、苏桦、韩莉坤

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

责任者附注:

李元勋, 教授, 江西赣州人。长期从事电子信息材料与元器件的教学与研发产业化工作。陶志华, 博士后, 硕士生导师。长期从事电子封装与铜互连技术的科研、教学工作。

书目附注:

有书目 (第262-264页)

提要文摘附注:

本书以电沉积金属基础知识与理论为基础，内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等，内容涵盖了电结晶理论、高速镀、化学镀、脉冲镀和复合镀等，重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等，系统地介绍了国内外常用及最新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等，尽可能汇集具有一定先进性及实用性的电子电镀互连技术。

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