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题名/责任者:

半导体材料/杨德仁, 朱笑东, 皮孝东编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-121-47973-1/CNY68.00

载体形态项:

xiii, 336页:图;26cm

个人责任者:

杨德仁 编著

个人责任者:

朱笑东 编著

个人责任者:

皮孝东 编著

学科主题:

半导体材料-高等学校-教材

中图法分类号:

TN304

一般附注:

工业和信息化部“十四五”规划教材 浙江省普通本科高校“十四五”重点立项建设教材 工信学术出版基金

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书共15章, 详细介绍了半导体材料的基本概念、基本物理原理、制备原理和制备技术, 重点介绍了半导体硅材料 (包括高纯多晶硅、区熔单晶硅、直拉单晶硅和硅薄膜半导体材料) 的制备、结构和性质, 阐述了化合物半导体 (包括Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族、Ⅳ-Ⅳ族化合物半导体材料和氧化物半导体材料) 的制备技术和基本性质, 还阐述了有机半导体材料、半导体量子点 (量子阱) 等新型半导体材料的制备和性质。

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