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题名/责任者:

异构集成技术/(美) 刘汉诚著 吴向东 ... [等] 译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-111-73273-0/CNY168.00

载体形态项:

XVIII, 309页:彩图;24cm

统一题名:

Heterogeneous integrations

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

个人责任者:

刘汉诚 (Lau, John H.) 著

个人次要责任者:

吴向东 译

个人次要责任者:

雷剑 译

个人次要责任者:

冯慧 译

学科主题:

集成芯片-封装工艺

中图法分类号:

TN430.5

一般附注:

机工电子

题名责任附注:

题名页题其余译者: 雷剑, 冯慧, 王琛, 李林森, 周国云, 李力一等

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板（TSV转接板、桥）上的异构集成、扇出型RDL基板上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、PoP异构集成、存储器堆叠的异构集成、芯片与芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识，最后介绍了异构集成的发展趋势。

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