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题名/责任者:

微电子封装超声键合机理与技术/韩雷 ... [等] 著

出版发行项:

北京:科学出版社,2014

ISBN及定价:

978-7-03-041214-0 精装/CNY150.00

载体形态项:

633页:图;25cm

个人责任者:

韩雷 著

个人责任者:

王福亮 著

个人责任者:

李军辉 著

学科主题:

超声键合-研究

中图法分类号:

TN405

题名责任附注:

题名页题: 韩雷, 王福亮, 李军辉, 隆志力著

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章, 介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题; 第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试方法; 第六至第八章是课题组在超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断; 第十至第十一章是热声倒装键合工艺的研究; 第十二、十三章是关于键合过程的时频分析和非线性动力学方法的; 第十六、十七章关于叠层芯片互连互连; 第十四、十五、十八、十九、二十章则是关于铜线键合、打火成球、引线成形、超声电源、强度监测的, 期望由此对键合机理研究和过程监测能有所帮助。

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