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题名/责任者:

电子封装工艺设备/中国电子学会电子制造与封装技术分会, 电子封装技术丛书编辑委员会组织编写

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2012

ISBN及定价:

978-7-122-12230-8/CNY148.00

载体形态项:

613页:图;24cm

并列正题名:

Equipment for electronic packaging processes

丛编项:

电子封装技术丛书

团体责任者:

中国电子学会电子制造与封装技术分会 组织编写

团体责任者:

电子封装技术丛书编辑委员会 组织编写

学科主题:

电子技术-封装工艺-设备

中图法分类号:

TN05

相关题名附注:

英文题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所使用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。

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