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题名/责任者:

机电一体化导论/(美) 罗伯特 H.毕夏普主编 方建军译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2009

ISBN及定价:

978-7-111-26384-5/CNY70.00

载体形态项:

14,301页:图;24cm

并列正题名:

Assembly processes: finishing, packaging, and automtion

丛编项:

国际制造业先进技术译丛

个人责任者:

毕夏普 (Bishop, Robert H.) 主编

个人次要责任者:

方建军 译

学科主题:

机电一体化

中图法分类号:

TH-39

提要文摘附注:

本书共由21章内容组成，几乎涵盖了机电一体化领域的物理建模、信号处理、传感器与执行器、计算机系统与接口技术、控制技术、系统设计与优化、软件开发和先进的MEMS技术。

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