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题名/责任者:

集成电路设计:仿真、版图、综合、验证及实践/王永生, 付方发, 桑胜田编著

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-302-64090-5/CNY95.00

随书附盘:

载体形态项:

394页:图;26cm

并列正题名:

Integrated circuit design:simulation, layout, synthesis, verification and practice

其它题名:

仿真、版图、综合、验证及实践

丛编项:

集成电路科学与技术丛书

个人责任者:

王永生 编著

个人责任者:

付方发 编著

个人责任者:

桑胜田 编著

学科主题:

集成电路-电路设计-高等学校-教材

中图法分类号:

TN402

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

责任者附注:

王永生, 哈尔滨工业大学微电子学与固体电子学博士, 哈尔滨工业大学航天学院副教授。长期从事数/模混合信号集成电路、系统芯片及其可测试性、可靠性设计领域的教学及科研工作。开发了多款高速及高精度模/数转换芯片及混合信号SoC芯片。付方发, 哈尔滨工业大学微电子学与固体电子学博士, 哈尔滨工业大学航天学院讲师、硕士研究生导师。主要研究方向为SoC/IP设计方法学、片上网络 (NoC)、多核体系结构等。桑胜田, 哈尔滨工业大学微电子学与固体电子学博士, 哈尔滨工业大学航天学院讲师。主要研究方向为SoC设计方法学、嵌入式系统设计、物联网系统设计等。

书目附注:

有书目 (第391页)

提要文摘附注:

本书侧重于集成电路EDA使用技术及设计技术的总体阐述, 全面介绍国际主流EDA工具的使用, 系统阐述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具流程及设计技术。本书介绍SPICE仿真基础, 包括基于HSPICE和SPECTRE两大SPICE仿真器的集成电路仿真方法; 讨论集成电路的版图设计与验证工具的使用方法以及版图相关的设计技术。本书详细阐述ASIC以及SoC等先进的集成电路设计方法以及数字集成电路的EDA工具流程, 分别说明HDL描述及仿真、逻辑综合、布局布线、形式验证、时序分析、物理验证等设计技术以及EDA工具使用方法。同时, 分别针对模拟集成电路实例以及数字集成电路实例, 系统地讲述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具使用以及仿真、分析和设计技术。

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