MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：3
- 题名/责任者:
- 高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计/陈正浩编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2019
- ISBN及定价:
- 978-7-121-35587-5 精装/CNY238.00
- 载体形态项:
- xx, 672页:图 (部分彩图);26cm
- 个人责任者:
- 陈正浩 编著
- 学科主题:
- 电子装备-可靠性设计
- 中图法分类号:
- TN97
- 书目附注:
- 有书目 (第671-672页)
- 提要文摘附注:
- 本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手, 指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性, 在此基础上以较大篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法, 创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来, 以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师建立“设计是源头, 工艺是关键, 物料是保障, 管理是根本, 理念是核心”的高可靠电子装备电子装联核心理念, 掌握可制造性设计程序和具体方法, 并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行了答疑与诠释。
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