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题名/责任者:

TSV三维射频集成:高阻硅转接板技术/马盛林, 金玉丰著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2021.12

ISBN及定价:

978-7-122-39484-2 精装/CNY298.00

载体形态项:

xvii, 273页:图, 肖像;24cm

并列正题名:

TSV三维射频集成:高阻硅转接板技术

其它题名:

HR-Si interposer technology

丛编项:

先进电子封装技术与关键材料丛书

个人责任者:

马盛林 著

个人责任者:

金玉丰 著

学科主题:

集成电路工艺-英文

中图法分类号:

TN405

一般附注:

“十三五”国家重点出版物出版规划项目

责任者附注:

马盛林, 厦门大学机电工程系副教授, 北京大学博士, 北京大学微纳米加工科学与技术国家重点实验室客座研究员。金玉丰, 北京大学教授, 东南大学博士, 担任北京大学微纳米加工科学与技术国家重点实验室主任多年。

书目附注:

有书目和索引

提要文摘附注:

本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术, 包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究, 从TSV、共面波导传输线 (CPW) 等基本单元结构入手, 到集成无源元件 (IPD) 以及集成样机, 探讨金属化对高频特性的影响规律: 展示基于高阻硅TSV的集成电感、微带交指滤波器、天线等IPD元件: 详细介绍了2.5D集成四通道L波段接收组件、5-10GHz信道化变频接收机、集成微流道散热的2-6GHzGaN功率放大器模块等研究案例。本书也系统综述了高阻硅TSV三维射频集成技术的国内外最新研究进展, 并做了详细的对比分析与归纳总结。

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