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题名/责任者:

企业融资实战手册:全方位描绘融资路线图/田果, 王世权, 张志伟著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-121-46366-2/CNY69.00

载体形态项:

xiv, 216页:图;24cm

其它题名:

全方位描绘融资路线图

个人责任者:

田果 著

个人责任者:

王世权 著

个人责任者:

张志伟 著

学科主题:

企业融资

中图法分类号:

F275.6-62

责任者附注:

田果, 清华大学工业工程系工学学士, 长江商学院金融MBA,中国社会科学院财经战略研究院金融博士 (在职)。王世权, 金融学硕士, 亚太芯谷科技研究院 (香港) 研究员兼院长助理, 专注于全球半导体产业发展趋势及全球半导体资本市场生态研究。张志伟, 日月新半导体 (苏州) 有限公司研发中心经理, 负责测试研发工作, 主导新技术开发, 高端技术转移与导入。

提要文摘附注:

本书分基础篇和进阶篇。基础篇介绍了融资全流程, 循序渐进地展现了与融资相关的知识、方法、技巧; 进阶篇帮助企业修炼高级融资能力, 让创业者学会从投资者的角度看问题, 更好地维护创投关系, 在规避风险的同时进行融资模式升级与融资战略创新。此外, 本书中的融资方法和实操经验也可供读者参考。

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