检索到 6 条 责任者=(Lau, John H.) 的结果
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中文图书1.半导体先进封装技术 TN305.94/L374
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书2.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/L374-2
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书3.异构集成技术 TN430.5/L374
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书4.硅通孔3D集成技术 TN304.2/L374
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) John H. Lau著
科学出版社 2014
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中文图书5.电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料 TN05/L374
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 刘汉诚 ... [等] 著
化学工业出版社 2005
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西文图书6.Chip scale package (CSP) : design, materials, processes, reliability, and applications / TN4/L366
馆藏复本：1
可借复本：1 Lau, John H.
McGraw-Hill, c1999.
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