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检索到 4 条 责任者=(Lau, John. H.) 的结果    

 


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  1. 中文图书1.异构集成技术 TN430.5/L374

    馆藏复本：2
    可借复本：0     (美) 刘汉诚著
    机械工业出版社 2023
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.硅通孔3D集成技术 TN304.2/L374

    馆藏复本：2
    可借复本：2     (美) John H. Lau著
    科学出版社 2014
    (0) 馆藏

  3. 中文图书3.电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料 TN05/L374

    馆藏复本：3
    可借复本：3     (美) 刘汉诚 ... [等] 著
    化学工业出版社 2005
    (0) 馆藏

  4. 西文图书4.Chip scale package (CSP) : design, materials, processes, reliability, and applications / TN4/L366

    馆藏复本：1
    可借复本：1     Lau, John H.
    McGraw-Hill, c1999.
    (0) 馆藏

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