检索到 4 条 责任者=刘汉诚, 的结果
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中文图书1.异构集成技术 TN430.5/L374
馆藏复本：2
可借复本：0 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书2.硅通孔3D集成技术 TN304.2/L374
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) John H. Lau著
科学出版社 2014
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中文图书3.低成本倒装芯片技术:DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 TN43/L374
馆藏复本：5
可借复本：5 (美) 刘汉诚著
化学工业出版社 2006
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中文图书4.电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料 TN05/L374
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 刘汉诚 ... [等] 著
化学工业出版社 2005
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