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中文图书1.半导体先进封装技术 TN305.94/L374
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书2.电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 TN605/H626
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) C. A. 哈珀主编
科学出版社 2005
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中文图书3.现代英语口语表示法500例 H319.9/W336A47-2
馆藏复本：10
可借复本：10 汪福祥，蔡坚著
外文出版社 2000
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中文图书4.英语谚语妙用５００例 H313.3/W336-2
馆藏复本：5
可借复本：5 汪福祥，蔡坚著
外文出版社 2001
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