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中文图书1.电子封装材料与技术:芯片制作、互连及封装:chip fabrication, interconnections and packaging TN04/Z348
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可借复本:3 曾广根 ... [等] 编著
四川大学出版社 2020
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中文图书2.PostgreSQL实战 TP311.138SQ/T316
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可借复本:3 谭峰, 张文升编著
机械工业出版社 2018
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