安徽理工大学图书馆书目检索系统

| 暂存书架(0) | 登录

检索到 2 条 责任者=金玉丰 的结果    

 


所有图书 可借图书

  1. 中文图书1.TSV三维射频集成:高阻硅转接板技术:HR-Si interposer technology TN405/M753

    馆藏复本：3
    可借复本：3     马盛林, 金玉丰著
    化学工业出版社 2021.12
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.三维集成电路设计 TN402/H723

    馆藏复本：10
    可借复本：10     (美) Vasilis F. Pavlidis, Eby G. Friedman著
    机械工业出版社 2013
    (0) 馆藏

返回顶部