检索到 49 条 分类号=TN405 的结果
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中文图书1.图说集成电路制造工艺 TN405-64/S395
馆藏复本：3
可借复本：0 孙洪文编著
化学工业出版社 2023
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中文图书2.电子封装、微机电与微系统.第2版 TN405.94/T844B
馆藏复本：3
可借复本：3 田文超 ... [等] 主编
西安电子科技大学出版社 2022
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中文图书3.三维微电子封装:从架构到应用 TN405.94/L911
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编
机械工业出版社 2022
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中文图书4.三维集成电路制造技术 TN405/W865
馆藏复本：3
可借复本：3 主编王文武
电子工业出版社 2022
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中文图书5.折射衍射微光学结构的单步光刻与湿法蚀刻原理与应用 TN405.98/Z897
馆藏复本：3
可借复本：3 张新宇, 谢长生著
国防工业出版社 2021
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中文图书6.集成电路系统级封装 TN405.94/L877
馆藏复本：2
可借复本：2 梁新夫主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书7.TSV三维射频集成:高阻硅转接板技术:HR-Si interposer technology TN405/M753
馆藏复本：3
可借复本：3 马盛林, 金玉丰著
化学工业出版社 2021.12
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中文图书8.纳米集成电路FinFET器件物理与模型 TN405/S371
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 萨马·K.萨哈著
机械工业出版社 2022.02
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中文图书9.集成电路高可靠封装技术 TN405/Z389
馆藏复本：2
可借复本：2 主编赵鹤然
机械工业出版社 2022.04
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中文图书10.集成电路先进封装材料 TN405/W649
馆藏复本：3
可借复本：3 王谦 ... [等] 编著
电子工业出版社 2021.09
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中文图书11.高密度集成电路有机封装材料 TN405/Y767
馆藏复本：2
可借复本：2 杨士勇编著
电子工业出版社 2022.01
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中文图书12.硅通孔三维封装技术 TN405/Y258
馆藏复本：2
可借复本：2 于大全主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书13.微电子生产工艺实用手册 TN405-62/W437
馆藏复本：3
可借复本：3 王家源，刘长恩主编
电子工业出版社 1992.6
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中文图书14.器件和系统封装技术与应用 TN405.94/T523
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 拉奥 R. 图马拉主编
机械工业出版社 2021.06
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中文图书15.计算光刻与版图优化 TN405.98/W937
馆藏复本：3
可借复本：3 韦亚一 ... [等] 著
电子工业出版社 2021
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中文图书16.微电子设备的换热 TN405.94/X479, 73.75/14
馆藏复本：21
可借复本：21 (美)西利(J.H.Seely),(美)褚(R.C.Chu)著
国防工业出版社 1978
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中文图书17.国外集成电路光刻制版自动化 75.7552/2343
馆藏复本：2
可借复本：2 上海无线电七厂, 上海科学技术情报研究所编译
上海科学技术情报研究所 1977
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西文图书18.Integrated circuit fabrication facilities : an evaluation of their use, size and installation req... TN405/I61
馆藏复本：3
可借复本：3 Integrated Circuit Engineering Corporation.
Integrated Circuit Engineering Corporation, 1967.
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中文图书19.激光工艺与微电子技术 TN405/W446
馆藏复本：3
可借复本：3 В·П·魏柯，С.М.麦捷夫著
国防工业出版社 1997
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中文图书20.倒装芯片缺陷无损检测技术 TN405/L353
馆藏复本：3
可借复本：3 廖广兰, 史铁林, 汤自荣著
高等教育出版社 2019
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