检索到 57 条 分类号=TN405 的结果
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中文图书1.集成电路制造技术:原理与工艺.第3版 TN405/W846C
馆藏复本：2
可借复本：0 田丽 ... [等] 编著
电子工业出版社 2023
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中文图书2.集成电路制造大生产工艺技术 TN405/W384
馆藏复本：2
可借复本：0 吴汉明主编
浙江大学出版社 2023
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中文图书3.等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用.第2版 TN405.98/Z397B
馆藏复本：3
可借复本：3 张海洋等编著
清华大学出版社 2023
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中文图书4.固体聚合物电解质与金属的阳极键合 TN405/D211
馆藏复本：3
可借复本：3 杜超著
中国原子能出版社 2024
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中文图书5.微电子封装技术 TN405.94/Z918
馆藏复本：3
可借复本：3 周玉刚, 张荣编著
清华大学出版社 2023
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中文图书6.微电子制造科学原理与工程技术.第2版 TN405/K146B
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) Stephen A. Campbell著
电子工业出版社 2023
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中文图书7.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算 (HPC) 和系统级封装 (SiP):high performance compute a... TN405/K716
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 贝思·凯瑟, (德) 斯蒂芬·克罗纳特编著
机械工业出版社 2024
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中文图书8.集成电路工艺PDK技术:基于华大九天设计平台的PDK开发教程 TN405/L434
馆藏复本：3
可借复本：3 刘军, 陈展飞, 朱能勇编著
电子工业出版社 2024
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中文图书9.图说集成电路制造工艺 TN405-64/S395
馆藏复本：3
可借复本：3 孙洪文编著
化学工业出版社 2023
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中文图书10.电子封装、微机电与微系统.第2版 TN405.94/T844B
馆藏复本：3
可借复本：3 田文超 ... [等] 主编
西安电子科技大学出版社 2022
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中文图书11.三维微电子封装:从架构到应用 TN405.94/L911
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编
机械工业出版社 2022
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中文图书12.三维集成电路制造技术 TN405/W865
馆藏复本：3
可借复本：3 主编王文武
电子工业出版社 2022
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中文图书13.折射衍射微光学结构的单步光刻与湿法蚀刻原理与应用 TN405.98/Z897
馆藏复本：3
可借复本：3 张新宇, 谢长生著
国防工业出版社 2021
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中文图书14.集成电路系统级封装 TN405.94/L877
馆藏复本：2
可借复本：2 梁新夫主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书15.TSV三维射频集成:高阻硅转接板技术:HR-Si interposer technology TN405/M753
馆藏复本：3
可借复本：3 马盛林, 金玉丰著
化学工业出版社 2021.12
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中文图书16.纳米集成电路FinFET器件物理与模型 TN405/S371
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 萨马·K.萨哈著
机械工业出版社 2022.02
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中文图书17.集成电路高可靠封装技术 TN405/Z389
馆藏复本：2
可借复本：2 主编赵鹤然
机械工业出版社 2022.04
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中文图书18.集成电路先进封装材料 TN405/W649
馆藏复本：3
可借复本：3 王谦 ... [等] 编著
电子工业出版社 2021.09
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中文图书19.硅通孔三维封装技术 TN405/Y258
馆藏复本：2
可借复本：2 于大全主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书20.高密度集成电路有机封装材料 TN405/Y767
馆藏复本：2
可借复本：2 杨士勇编著
电子工业出版社 2022.01
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