检索到 10 条 分类号=TN405.94 的结果
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中文图书1.电子封装、微机电与微系统.第2版 TN405.94/T844B
馆藏复本：3
可借复本：3 田文超 ... [等] 主编
西安电子科技大学出版社 2022
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中文图书2.三维微电子封装:从架构到应用 TN405.94/L911
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编
机械工业出版社 2022
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中文图书3.集成电路系统级封装 TN405.94/L877
馆藏复本：2
可借复本：2 梁新夫主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书4.器件和系统封装技术与应用 TN405.94/T523
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 拉奥 R. 图马拉主编
机械工业出版社 2021.06
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中文图书5.微电子设备的换热 TN405.94/X479, 73.75/14
馆藏复本：21
可借复本：21 (美)西利(J.H.Seely),(美)褚(R.C.Chu)著
国防工业出版社 1978
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中文图书6.芯片SIP封装与工程设计 TN405.94/M997
馆藏复本：3
可借复本：3 毛忠宇编著
清华大学出版社 2019
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中文图书7.主动红外微电子封装缺陷检测技术 TN405.94/L885
馆藏复本：3
可借复本：3 陆向宁著
电子工业出版社 2016
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中文图书8.微电子封装组件的建模和仿真:制造、可靠性与测试:manufacturing, reliability, and testing TN405.94/L746
馆藏复本：1
可借复本：1 刘胜, 刘勇
化学工业出版社 2012.01
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中文图书9.电子封装的密封性 TN4-51/D948/3
馆藏复本：5
可借复本：5 (美) Hal Greenhouse编著
电子工业出版社 2011
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中文图书10.微机电系统集成与封装技术基础 TN405.94/L869
馆藏复本：5
可借复本：5 娄文忠, 孙运强编著
机械工业出版社 2007
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