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中文图书1.图解芯片制造技术 TN430.5-64/W928
馆藏复本:3
可借复本:0 吴元庆, 刘春梅, 王洋编著
化学工业出版社 2023
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中文图书2.异构集成技术 TN430.5/L374
馆藏复本:2
可借复本:0 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书3.半导体集成电路制造手册.第2版 TN430.5-62/G397B
馆藏复本:2
可借复本:2 (美) 耿怀渝主编
电子工业出版社 2022
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中文图书4.面向电子封装的钉头金凸点制备关键技术 TN430.5/L933
馆藏复本:3
可借复本:3 刘曰涛著
西北工业大学出版社 2021.07
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中文图书5.芯片制造:半导体工艺与设备 TN430.5/C919
馆藏复本:3
可借复本:3 陈译, 陈铖颖, 张宏怡编著
机械工业出版社 2022.01
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中文图书6.CMOS芯片结构与制造技术 TN430.5/P369
馆藏复本:2
可借复本:2 潘桂忠编著
电子工业出版社 2021
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中文图书7.芯片制造:半导体工艺制程实用教程:a practical guide to semiconductor processing.第3版 TN305/S776C
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) Peter Van Zant著
电子工业出版社 2020.12
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中文图书8.芯片先进封装制造 TN430.594/Y934
馆藏复本:3
可借复本:3 姚玉, 周文成主编
暨南大学出版社 2019
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中文图书9.半导体芯片制造系统建模与优化调度控制 TN430.5/J972
馆藏复本:5
可借复本:5 江志斌著
上海交通大学出版社 2011
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中文图书10.半导体集成电路制造技术 TN430.5/Z917
馆藏复本:5
可借复本:5 张亚非等著
高等教育出版社 2006
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中文图书11.芯片制造:半导体工艺制程实用教程 TN305/S776
馆藏复本:5
可借复本:5 (美)Peter Van Zant著
电子工业出版社 2006
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