检索到 17 条 分类号=TN605 的结果
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中文图书1.电子组装的可制造性设计 TN605/G519
馆藏复本：3
可借复本：3 耿明编著
电子工业出版社 2024
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中文图书2.电路设计与PCB制作实操教程 TN702/Z919A53
馆藏复本：3
可借复本：3 主编周永宏
中国水利水电出版社 2021.12
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中文图书3.电子微组装可靠性设计,基础篇 TN605/H888/1
馆藏复本：2
可借复本：2 何小琦, 恩云飞, 宋芳芳编著
电子工业出版社 2020.09
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西文图书4.Fixed capacitors. TN605/D889-2
馆藏复本：3
可借复本：3 Dummer, G. W. A.
Pitman [1956]
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西文图书5.Connectors, relays and switches, TN605/D889
馆藏复本：2
可借复本：2 Dummer, Geoffrey William Arnold. [from old catalog]
Pitman, 1966.
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中文图书6.极限制造 TN605/G981
馆藏复本：3
可借复本：3 高治军, 许可著
中国矿业大学出版社 2018.09
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中文图书7.零起点超快学电子产品生产、装配与调试 TN05/W211
馆藏复本：3
可借复本：3 王成安, 王本轶编著
化学工业出版社 2017
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中文图书8.电子产品装配与调试 TN605/Y887
馆藏复本：3
可借复本：3 主编杨秀平, 吴雪峰
西南交通大学出版社 2017
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中文图书9.现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例 TN605-51/F689/3
馆藏复本：5
可借复本：5 樊融融著
电子工业出版社 2012.8
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中文图书10.电子组装先进工艺 TN605/W796
馆藏复本：3
可借复本：3 王天曦, 王豫明主编
电子工业出版社 2013
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中文图书11.现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例 TN605-51/F689/2
馆藏复本：2
可借复本：2 樊融融著
电子工业出版社 2012
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中文图书12.电子产品装配技术与技能实训.修订版 TN605/H893(X)
馆藏复本：5
可借复本：5 韩雪涛, 韩广兴, 吴瑛等编著
电子工业出版社 2012
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中文图书13.电子组装工艺可靠性 TN605/W853
馆藏复本：5
可借复本：5 王文利, 闫焉服编著
电子工业出版社 2011
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中文图书14.现代电子装联工艺过程控制 TN605-51/F689/1
馆藏复本：3
可借复本：3 樊融融编著
电子工业出版社 2010
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中文图书15.电子组装工艺与设备 TN605/C167
馆藏复本：3
可借复本：3 曹白杨主编
电子工业出版社 2008.03
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中文图书16.电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 TN605/H626
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) C. A. 哈珀主编
科学出版社 2005
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中文图书17.电子组件表面组装技术 TN605/Z919
馆藏复本：5
可借复本：5 赵英编著
机械工业出版社 1991.10
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