检索到 44 条 主题词=封装工艺 的结果
-
中文图书1.微电子封装技术 TN405.94/Z918
馆藏复本：3
可借复本：3 周玉刚, 张荣编著
清华大学出版社 2023
(0) 馆藏 -
中文图书2.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算 (HPC) 和系统级封装 (SiP):high performance compute a... TN405/K716
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 贝思·凯瑟, (德) 斯蒂芬·克罗纳特编著
机械工业出版社 2024
(0) 馆藏 -
中文图书3.晶圆级芯片封装技术 TN43/Q744
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 曲世春, 刘勇著
机械工业出版社 2024
(0) 馆藏 -
中文图书4.半导体先进封装技术 TN305.94/L374
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
(0) 馆藏 -
中文图书5.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/L374-2
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
(0) 馆藏 -
中文图书6.异构集成技术 TN430.5/L374
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
(0) 馆藏 -
中文图书7.电子封装、微机电与微系统.第2版 TN405.94/T844B
馆藏复本：3
可借复本：3 田文超 ... [等] 主编
西安电子科技大学出版社 2022
(0) 馆藏 -
中文图书8.光纤光栅封装及多参量传感检测技术 TN25/L373
馆藏复本：3
可借复本：3 李洪才, 刘春桐著
国防工业出版社 2023.10
(0) 馆藏 -
中文图书9.三维微电子封装:从架构到应用 TN405.94/L911
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编
机械工业出版社 2022
(0) 馆藏 -
中文图书10.集成电路系统级封装 TN405.94/L877
馆藏复本：2
可借复本：2 梁新夫主编
电子工业出版社 2021.09
(0) 馆藏 -
中文图书11.面向电子封装的钉头金凸点制备关键技术 TN430.5/L933
馆藏复本：3
可借复本：3 刘曰涛著
西北工业大学出版社 2021.07
(0) 馆藏 -
中文图书12.集成电路高可靠封装技术 TN405/Z389
馆藏复本：2
可借复本：2 主编赵鹤然
机械工业出版社 2022.04
(0) 馆藏 -
中文图书13.功率半导体封装技术 TN305.94/Y353
馆藏复本：2
可借复本：2 虞国良主编
电子工业出版社 2021
(0) 馆藏 -
中文图书14.硅通孔三维封装技术 TN405/Y258
馆藏复本：2
可借复本：2 于大全主编
电子工业出版社 2021.09
(0) 馆藏 -
中文图书15.集成电路先进封装材料 TN405/W649
馆藏复本：3
可借复本：3 王谦 ... [等] 编著
电子工业出版社 2021.09
(0) 馆藏 -
中文图书16.高密度集成电路有机封装材料 TN405/Y767
馆藏复本：2
可借复本：2 杨士勇编著
电子工业出版社 2022.01
(0) 馆藏 -
中文图书17.LED 封装与应用中的自由曲面光学技术:英文 TN383.059.4/W441
馆藏复本：2
可借复本：2 王恺等著
化学工业出版社 2020
(0) 馆藏 -
中文图书18.超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试 TN05/Z397
馆藏复本：1
可借复本：1 张恒运 ... [等] 著
化学工业出版社 2021.03
(0) 馆藏 -
中文图书19.器件和系统封装技术与应用 TN405.94/T523
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 拉奥 R. 图马拉主编
机械工业出版社 2021.06
(0) 馆藏 -
中文图书20.SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 TN305.94/J982
馆藏复本：3
可借复本：3 (日) 菅沼克昭编著
机械工业出版社 2021
(0) 馆藏
