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  1. 西文图书1.Advances in electronic circuit packaging : proceedings. / .v.1. TN4-532/I61/1, 73.11/A244/1

    馆藏复本:2
    可借复本:2
    International Electronic Circuit Packaging Symposium
    Rogers Pub. Co.]; distributed by Plenum Press, New York, [1962].
    (0) 馆藏


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