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检索到 3 条 丛书名=先进电子封装技术与关键材料丛书 的结果    

 


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  1. 中文图书1.TSV三维射频集成:高阻硅转接板技术:HR-Si interposer technology TN405/M753

    馆藏复本：3
    可借复本：3     马盛林, 金玉丰著
    化学工业出版社 2021.12
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.先进聚酰亚胺材料:合成、表征及应用:synthesis, characterization and applications TQ323.7/Y767

    馆藏复本：1
    可借复本：1     杨士勇主编
    化学工业出版社 2020
    (0) 馆藏

  3. 中文图书3.超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试 TN05/Z397

    馆藏复本：1
    可借复本：1     张恒运 ... [等] 著
    化学工业出版社 2021.03
    (0) 馆藏

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