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中文图书1.先进倒装芯片封装技术 TN43/T384
馆藏复本:2
可借复本:2 唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编
化学工业出版社 2017
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中文图书2.电子封装工艺设备 TN05/Z345
馆藏复本:1
可借复本:1 中国电子学会电子制造与封装技术分会, 电子封装技术丛书编辑委员会组织编写
化学工业出版社 2012
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中文图书3.电子封装技术与可靠性 TN05/A242
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) H. 阿德比利, 迈克尔·派克著
化学工业出版社 2012
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