检索到 17 条 丛书名=集成电路系列丛书 的结果
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中文图书1.射频功率放大器设计、仿真与实现 TN722/W923
馆藏复本：2
可借复本：0 吴永乐 ... [等] 编著
电子工业出版社 2023.08
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中文图书2.后量子密码芯片设计 TN918.1/L262
馆藏复本：2
可借复本：0 刘冬生 ... [等] 著
电子工业出版社 2023.12
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中文图书3.射频集成电路设计 TN710/L733
馆藏复本：2
可借复本：0 李松亭编著
电子工业出版社 2023
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中文图书4.等离子体刻蚀工艺及设备 TN305.7/Z429
馆藏复本：3
可借复本：3 赵晋荣主编
电子工业出版社 2023
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中文图书5.逐次逼近模/数转换器(SAR ADC)设计与仿真 TP335/H485
馆藏复本：2
可借复本：2 何乐年，李浙鲁，奚剑雄著
电子工业出版社 2022
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中文图书6.硅基射频器件的建模与参数提取 TN710/Z126
馆藏复本：2
可借复本：2 张傲, 高建军著
电子工业出版社 2021
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中文图书7.集成电路测试技术 TN407/W665
馆藏复本：2
可借复本：2 武乾文主编
电子工业出版社 2022
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中文图书8.基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片设计与仿真 TN402/W923
馆藏复本：2
可借复本：2 吴永乐 ... [等] 编著
电子工业出版社 2022
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中文图书9.三维集成电路制造技术 TN405/W865
馆藏复本：3
可借复本：3 主编王文武
电子工业出版社 2022
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中文图书10.硅基MEMS制造技术 TH-39/W923
馆藏复本：2
可借复本：2 王跃林, 吴国强等编著
电子工业出版社 2022.04
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中文图书11.集成电路系统级封装 TN405.94/L877
馆藏复本：2
可借复本：2 梁新夫主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书12.集成电路材料基因组技术 TN4/Y851A51
馆藏复本：3
可借复本：3 俞文杰 ... [等] 编著
电子工业出版社 2022
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中文图书13.功率半导体封装技术 TN305.94/Y353
馆藏复本：2
可借复本：2 虞国良主编
电子工业出版社 2021
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中文图书14.集成电路先进封装材料 TN405/W649
馆藏复本：3
可借复本：3 王谦 ... [等] 编著
电子工业出版社 2021.09
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中文图书15.硅通孔三维封装技术 TN405/Y258
馆藏复本：2
可借复本：2 于大全主编
电子工业出版社 2021.09
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中文图书16.高密度集成电路有机封装材料 TN405/Y767
馆藏复本：2
可借复本：2 杨士勇编著
电子工业出版社 2022.01
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中文图书17.现代VLSI器件基础 TN470.2/T934
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 陶元, 甯德雄著
电子工业出版社 2020.06
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