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中文图书1.半导体干法刻蚀技术:原子层工艺 TN305.7/L289
馆藏复本:2
可借复本:0 (美) 索斯藤·莱尔著
机械工业出版社 2023
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中文图书2.数字SoC设计、验证与实例 TN402/W851
馆藏复本:2
可借复本:0 王卫江 ... [等] 编著
机械工业出版社 2023
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中文图书3.半导体湿法刻蚀加工技术 TN305.7/C934
馆藏复本:2
可借复本:0 陈云, 陈新著
科学出版社 2023
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中文图书4.半导体集成电路.第2版 TN43/Y554B
馆藏复本:2
可借复本:0 余宁梅, 杨媛, 郭仲杰主编
科学出版社 2023
(0) 馆藏 -
中文图书5.半导体物理实验 O47-33/L972
馆藏复本:2
可借复本:0 李志彬, 叶秋枫主编
电子科技大学出版社 2025
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中文图书6.半导体器件原理与技术:英文版 TN303/W212
馆藏复本:3
可借复本:3 文常保 ... [等] 著
西安电子科技大学出版社 2023
(0) 馆藏 -
中文图书7.半导体器件手册 TN31/X388
馆藏复本:0
可借复本:0 徐汇区工人文化科技馆,上海市交通大学教改小分队编
上海市出版革命组 1970
(0) 馆藏 -
中文图书8.半导体异质结纳米材料光电化学性能分析 TN304/S977
馆藏复本:3
可借复本:3 邵珠峰著
冶金工业出版社 2024
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中文图书9.半导体产业人才发展指南 F426.63-62/B263
馆藏复本:1
可借复本:1 半导体产业人才发展指南编委会编
机械工业出版社 2024
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中文图书10.半导体光催化环境净化 X26/L453
馆藏复本:2
可借复本:2 吕康乐[等]著
科学出版社 2024
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中文图书11.图解入门,半导体工作原理精讲 TN305-64/Z774/4
馆藏复本:1
可借复本:1 (日) 西久保靖彦著
机械工业出版社 2024
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中文图书12.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算 (HPC) 和系统级封装 (SiP):high performance compute a... TN405/K716
馆藏复本:1
可借复本:1 (美) 贝思·凯瑟, (德) 斯蒂芬·克罗纳特编著
机械工业出版社 2024
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中文图书13.高频宽带体声波滤波器技术 TN713/L358
馆藏复本:1
可借复本:1 李国强著
科学出版社 2024
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中文图书14.半导体材料及器件辐射缺陷与表征方法 TN304/L881
馆藏复本:1
可借复本:1 李兴冀 ... 等编著
哈尔滨工业大学出版社 2023
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中文图书15.半导体材料 TN304/Y259
馆藏复本:3
可借复本:3 杨德仁, 朱笑东, 皮孝东编著
电子工业出版社 2024
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中文图书16.基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术 TN402/D100
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) 布兰登·戴, 蔡润波著
机械工业出版社 2024
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中文图书17.宽禁带功率半导体封装:材料、元件和可靠性 TN303/J982
馆藏复本:3
可借复本:3 (日) 菅沼克昭主编
机械工业出版社 2024
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中文图书18.半导体及其应用
馆藏复本:1
可借复本:1 靳恭,武驷编
科学出版社 1975.10
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中文图书19.半导体制造过程的批间控制和性能监控 TN305/Z919
馆藏复本:2
可借复本:2 郑英, 王妍, 凌丹著
科学出版社 2023.11
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中文图书20.半导体管电路原理.上册.新1版 73.769/111Q2
馆藏复本:1
可借复本:1 (美)茜亚,R.F.著
上海科学技术出版社 1959
(0) 馆藏
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