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检索到 1 条 题名=Nondestructive testing technologies for defects detection of flip chips 的结果    

 


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  1. 中文图书1.倒装芯片缺陷无损检测技术 TN405/L353

    馆藏复本：3
    可借复本：3     廖广兰, 史铁林, 汤自荣著
    高等教育出版社 2019
    (0) 馆藏

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