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检索到 1 条 题名=Theory and technology of ultraprecision grinding for silicon wafer 的结果    

 


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  1. 中文图书1.硅片的超精密磨削理论与技术 TN304.1/G254

    馆藏复本：3
    可借复本：3     郭东明, 康仁科著
    电子工业出版社 2019
    (0) 馆藏

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