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• 200 1_ |a 白光发光二极管制作技术 |A bai guang fa guang er ji guan zhi zuo ji shu |e 由芯片至封装 |f 刘如熹主编

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2015

• 215 __ |a 304页 |c 图 |d 24cm

• 305 __ |a 原著第2版

• 320 __ |a 有书目 (第304页)

• 330 __ |a LED依据制程可分为上、中、下游与应用四层, 上游为单晶片与外延片的制造, 中游为管芯, 下游则为LED产品的封装, 至于应用层面则是将LED产品运用于显示看板、指示灯等产品上。本书由中国台湾、香港, 日本的研发专家亲自撰写, 内容包括: 外延与金属化制作技术、封装材料 (含萤光粉、胶材与散热基材) 、白光LED的应用等。

• 517 1_ |a 由芯片至封装 |A you xin pian zhi feng zhuang

• 606 0_ |a 发光二极管 |A fa guang er ji guan |x 制作

• 690 __ |a TN383 |v 5

• 701 _0 |a 刘如熹 |A liu ru xi |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20141208

• 905 __ |a AUSTL |d TN383/L696